根据半导体行业协会（SIA）发布的统计数据，2023年第二季度全球半导体销售额达到1,245亿美元，环比实现4.7%的增长，但同比下降了17.3%。

(资料图)

在2023年6月的销售数据中，销售额为415亿美元，环比增长1.7%。当前全球半导体行业正处于去库存的阶段。

美国的芯片制造公司在全球半导体领域占据了关键位置。在汽车芯片部门，英伟达和高通等公司在主导汽车芯片市场方面起到了重要作用。同时，TI、ADI、Onsemi等公司也在多个领域中扮演着重要角色。

Part 1

高通

高通公司第三财季（即自然年“二季度”）的财报显示，公司的收入和净利润较前一季度明显下滑。二季度非GAAP口径数据如下：

营业收入为84.42亿美元，同比下降23%，一季度同比下降17%

净利润为21.05亿美元，同比下降37%，一季度同比下降34%

税前盈利（EBT）为24.3亿美元，同比下降38%，一季度同比下降33%

高通在二季度中，智能手机、汽车及其他智能设备芯片的业务QCT营收为71.7亿美元，同比下降24%，其中手机芯片销售额下降25%至52.6亿美元。

芯片销售细分如下：

手机芯片52.55亿美元，同比下降25%

汽车芯片4.34亿美元，同比上升13%

物联网芯片14.85亿美元，同比下降24%

目前，高通的汽车业务占比仅为6%，仍需进一步支撑和拓展。

Part 2

TI

TI第二季度营收45.3亿美元，净利润17.2亿美元。除汽车行业外，其他终端市场普遍出现疲软。

从营收来看，模拟产品部分下滑最快，嵌入式计算则同比有所提升。

Part 3

安森美

安森美第二季度收入为20.944亿美元，同比持平。GAAP和非GAAP毛利率均为47.4%，保持较高水平。

其中，汽车收入超过10亿美元，同比增长35%，工业收入6.093亿美元同比增长5%，碳化硅收入同比增长近4倍。

安森美考虑投资超过20亿美元扩充碳化硅产能，主要考虑在现有的韩国、美国及捷克据点扩产或打造新厂房。若需求持续增加，则对打造新厂持开放态度。不过，使用现有厂房才可让碳化硅事业的净利率与整个公司预期相符。

小结

2023年，以消费电子和服务器端为主的美国芯片设计公司普遍进入下行周期。相对规模较小的安森美逆势上扬，主要得益于功率电子的需求增长，特别是SiC的需求推动。

功率电子与计算芯片作为汽车芯片的两大核心方向，展示了未来半导体行业的重要发展趋势。

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